LED优势和行业分类

LED是由发光半导体材料制成的发光器件。该材料使用III-V化学元素，如磷化镓（GaP），砷化镓（GaAs）等。发光原理是将电能转换为光，即通过电子和空穴的组合将电流施加到化合物半导体，并且多余的能量将以光的形式存在。释放，达到发光效果，属于冷光。

LED的最大特点是它不需要暖光时间（转弯时间），反应速度快（约10 ^ -9秒），体积小，功耗低，污染小，它适用于生产，可靠性高，易于配合应用需求，并制造小型或阵列组件，如汽车，通信行业，计算机，交通号码等。智能灯，液晶面板背光，LED屏幕等。

LED产业可分为三类：上部，中部和下游。上游是单芯片及其外延，中间是LED芯片处理，下游是封装测试和应用。其中，上游和中游技术含量高，资金投入大。从上游到下游，产品的外观变化很大。 LED的颜色和亮度由外延材料决定。 LED的成本约为LED制造成本的70％，这对工业来说非常重要。

上游由外延芯片形成，外延芯片的直径可以是6至8cm，并且具有非常薄的厚度，例如扁平金属。常见的外延方法包括液相外延（LPE），气相外延（VPE）和金属有机化学气相沉积（MOCVD），其中VPE和LPE技术相当成熟，可用于普通亮度LED的生长。必须使用MOCVD方法生成长高亮度LED。上游外延工艺顺序为：单芯片（III-V衬底），结构设计，晶体生长，材料特性/厚度测量。

根据LED的性能要求，中游厂商设计了器件结构和工艺。通过外延膜的扩散，然后形成金属涂层，然后形成光刻，热处理和金属电极，然后切割和抛光基板以进行切割。根据芯片的大小，它可以切成2万到4万个芯片。这些芯片，如沙滩上的沙子，通常用特殊胶带固定，然后送到下游制造商进行包装。中流芯片的生产工艺是：芯片，金属膜蒸发，光掩模，蚀刻，热处理，切割，开裂和测量。

下游包括应用包装和测试以及LED芯片。 LED封装是将外部引线连接到LED芯片以形成LED器件，其封装了保护LED芯片的功能并提高了光提取效率。下游制造商的加工顺序为：芯片，固体晶体，键合，引线键合，树脂封装，长烘烤，镀锡，剪切和测试。