中国正成为世界LED封装器件的制造中心

近年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LED封装企业规模合计超过600亿。

实际上，在封装行业，多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单体满足市场上所有的订单，作为封装企业，只有做好市场定位，才能实现自身产品专业化和低成本。

未来封装环节能不能降低成本对于整个企业成本的降低是关键性的。而且LED客户的需求一直非常复杂，这些都是封装企业的机会。

2015年，LED照明灯具的市场价格可能会降至2010年的1/3，届时LED的渗透率将上升至50%，据预测，到2020年，LED照明极有可能占据超过75%的市场占有率。”

就封装行业而言，我国内地市场目前的主要供货仍集中在中低端产品，高端封装产品的市场涉足较少。正因如此，就要求我国内地封装企业积极开发市场需求的中高端封装技术，抓住商机，有明确的企业定位。

当前，国内外多家知名LED企业均开始投入到CSP（Chip Scale Package）级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部分的灯具企业开始尝试CSP光源在路灯等领域的应用。大家对此种先进的封装形式都较为看好，认为它将是未来的趋势。

覆晶的高密度集成模组非常适合专业领域，比如舞台、汽车、投影、特种照明如探照灯等特种照明市场。未来实现向下及向外延伸、不断创新改变模式、强强联合优势互补、由制造业服务业转变，将成为LED封装企业走向更高、更远的直通车。